AI 반도체 수요 급증에…낸드 주도권 경쟁 가열

송고 2024.05.20 05:00 | 수정 2024.05.20 05:00
EBN 권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

AI 서버에 고성능 SSD 탑재…온디바이스 AI도 낸드 수요 견인

삼성, 290단 9세대 V낸드 양산

하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 개발

삼성전자 9세대 V낸드 제품. [제공=삼성전자]

여러 분야에서 인공지능(AI) 수요가 폭증, 이에 대응할 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 낸드 제품 수요가 늘고 있다.

AI용 메모리 반도체 시장에서 고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램에 이어, 낸드플래시 경쟁 역시 치열해지는 양상이다.

20일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 수요 증가에 대비한 고성능·고용량 낸드 기술 및 제품의 경쟁력 확보를 위해 공을 들이고 있다.

삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며 초격차 기술력을 강조한 바 있다.

삼성전자는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 290단 수준의 9세대 V낸드를 발표하며 선공에 나섰다. 이번 제품은 업계 최소 크기 셀(데이터 저장의 최소단위)에 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)를 이전 세대 대비 약 1.5배 늘린 것이 특징이다.

데이터 입출력 속도의 경우 33%를 높였다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.

삼성전자는 TLC 9세대 V낸드에 이어, 올 하반기 QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드도 양산할 예정이다. AI 시대에 요구되는 고용량·고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가한다는 구상이다.

이미 HBM에서 주도권을 확보한 SK하이닉스는 낸드에서도 AI 메모리 시장을 주도하겠다는 의지를 보이고 있다.

SK하이닉스는 최근 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 온디바이스 AI용 모바일 낸드 설루션 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’ 개발에 성공했다. ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 플래시 메모리로 업계 최고 성능을 구현했다는 게 회사 측 설명이다.

장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상했으며, 읽기·쓰기 성능 저하 정도가 4배 이상 개선돼 제품 수명도 약 40% 늘었다. 여기에 경쟁력을 갖춘 고성능 16채널 기업용 SSD(eSSD)와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘릴 계획이다.

아울러 AI용 PC에 들어가는 PCIe 5세대 소비자용 SSD(cSSD)를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하겠다는 전략을 세웠다.

한편 시장조사기관 옴디아는 글로벌 낸드 매출이 2023년 387억달러에서 2028년 1148억달러로 연평균 24% 성장할 것으로 내다 봤다.

옴디아는 “AI 관련 훈련과 추론에서 수요가 발생하고, 이를 위해 대규모언어모델(LLM)과 추론 모델을 위한 데이터 저장에 더 큰 용량이 필요하다”고 전했다.

USD$	1,320.1	▲13.2
EUR€	1,456.5	▲10.4
JPY¥	899.5	▼10.8
CNH¥	188.2	▲1.3

AI 반도체 수요 급증에…낸드 주도권 경쟁 가열

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율